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文章来源:德展五金网 | 2022-09-28
Mini降成本 Micro重合作,CITE 2020上大咖们说了啥
摘要8月14日-16日,主题为 创新共享开放合作 的第八届中国电子信息博览会(CITE2020)在深圳会展中心举行。
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8月14日-16日,主题为 创新共享开放合作 的第八届中国电子信息博览会(CITE2020)在深圳会展中心举行。
展会需紧急停车手机打印机时同期举行了 2020中国国际显示产业大会 。在今日(15日)举行的主论坛之一 2020MicroLED产业技术峰会 中,来自中国科学院院士 南昌大学教授江风益、TCL工业研究院新型显示技术部总监谢相伟、雷曼光电董事长兼总裁李漫铁、华南理工大学材料科学与工程学院院长彭俊彪、兆驰光元显示事业部总经理刘传标等行业领军人简易拉力机物针对Mini/MicroLED做了深度分享。
高工新型显示择选了上述嘉宾的部分精彩内容与大家分享。就Mini/MicroLED,大咖们说了这些:
中国科学院院士 南昌大学教授江风益:作为显示来说,蓝光用氮化镓,绿光也是氮化镓体系,红光用的是磷化镓。那么在MiniLED上,红光尺寸小一点可以过得去,但进入MicroLED,目前的红光就遇到了挑战。这里面的发展趋势是,用第三代半导体氮化镓做红光,也就是说MicroLED三基色用第三代半导体,而不是用第二代半导体。第三代半导体材料可靠性好,可以满足巨量转移要求。
TCL工业研究院新型显示技术部总监谢相伟:TCL华星和三安光电合作,是要快速实现MicroLED的产业化。我个人认为,MicroLED要成功,合作非常关键。从技术层面,显示面板、LED芯片、设备制造、基础材料、转移技术等都要合作。
得益于潜在性能优势,MicroL丰镇ED是下一代显示重要的技术方向。从应用、市场的角度,MicroLED有机会在穿戴、车载、超大尺寸显示获得应用。未来随着成本的下降,将进一步提升MicroLED的市场渗透率。
华南理工大学材料科学与工程学院院长彭俊彪:液晶雄厚的基础让它不断地往前推进。新的技术也是在往这个方向靠,如果不能往这个方向靠,将来在市场的位置上就会受很大的影响。就MicroLED看,我认为TFT会代替PCB,否则MicroLED成本会很高。
雷曼光电董事长兼总裁李漫铁:在MicroLED领域,像素引擎技术我们认为是非常重要的技术。这个技术能够将像素的数量理论上有4倍的提升,等效的视觉效果有倍。我们未来将2K变4K,4K变8K,通过像素引擎的方式来实现。一句话,用更少的钱提升更多的像素,提升它的商业价值。
广东省半导体产业技术研究院教授、学科带头人龚政:判断巨量转移的技术具不具有先进性,首先要看是不是选择性转移,意味着想转移的地方就抓取,不想转移的地方就留在衬底上。这样可以节约MicroLED的材料,不需要浪费暂时不用的MicroLED。
深圳第三代半导体研究院光电技术研究所研发总监蒋振宇:我相信未来的MicroLED一定是LED照明、集成电路和显示面板三大产业链重新的融合、整合和升级,而且完全不同于这三个产业链。
兆驰光元显示事业部总经理刘传标:MiniLED要实现大规模的产业化,要解决四个问题,良率的问题、效率的问题,工艺管控的问题和品质管控稳定性的问题。
瑞丰光电研发总监韩婷婷:我们发现MiniLED背光加上LCD可以成为一个独立的组合体,走到显示的赛道中来。不单是LCD麦特新铝组建船舶材料全智能生产线 预计2020年建成投产延长生命周期的 黑科技 ,还是消费者下一个最喜爱显其良好的柔韧性、弹性示产品。
目前MiniLED有四条技术路线:Glass、Plastic、Silicon、PCB。从价格角度看,TFT汽车水封、PCB两条技术路线都是我们期待的,未来TFT更具优势,要解决问题也更多。
南方科技大学助理教授刘召军:基于第三代半导体的高性能氮化镓MicroLED器件具有优良的光学特性和热稳定性,工作条件下温度上升对显示不产生影响。但是我们也要注意两个问题,一是如何实现氮化镓红光发光的问题,二是如何继续降低成本。
深圳扑浪创新科技有限公司研发总监徐冰:量子点技术是实现MicroLED最好的解决方案之一。我们现在可以实现90秒内打印240PPI、G2尺寸的面板,未来年内将开发更高精度、更大面积的打印技术,配合MicroLED更高精度、更高分辨率的发展进程。
<多色印刷机p>康佳集团显示设计与工业设计中心总经理、高级工程师林伟瀚:康佳去年投了300亿做MicroLED产业,目标绝不仅仅是8K的屏,我们想做半导体产业相关的东西。另外我认为MicroLED这个行业是大家一起合作的行业。作为终端,康佳希望有终端材料的突破和合作,包括背板的技术等。这个产业一定是大家做起来的,如果大家都起来,我相信这个行业会风风火火。
深圳思坦科技联合创始人、总经理邱成峰:MicroLED是解决我们卡脖子问题很有前景的一个技术。从产品路线上,MicroLED分两条路,一是不需要巨量转移,但只能做小屏;二是需要巨量转移,为了解决成本问题,预计在上实现应用还需要年时间。
中微半导体执行副总裁、首席运营官杜志游:MicroLED未来不光是LED的,而是LED将来和IC、平板显示的结合。
另外我感觉到,MicroLED精密的程度在量产质量上到了极限,以前我们忽略的问题都会暴露出来。比如缺陷,这跟下游、材料可能有关。作为设备商,我们希望跟制造商、IC厂商等合作、交流,一起把MicroLED的进程推得更快一点、更好一点。
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